دانش

سیستم پوشش محافظ فیلم محافظت کننده اولتراسونیک قبل از برش ویفر سیلیکون

Ultrasonic spraying protective film before silicon wafer cutting 1

سیستم پوشش فیلم محافظ اسپری اولتراسونیک قبل از برش ویفر سیلیکون ثابت شده است که یک روش قابل اعتماد ، تکرار شونده و کارآمد برای استفاده از مواد شیمیایی مختلف در سیلیکون قبل از برش ، سنگ زنی و جلا دادن برای محافظت از ویفر و برآمدگی ها است. مواد شیمیایی متداول شامل z-coat ، pmma و سایر مواد شیمیایی به راحتی قابل جابجایی است. سیستم نازل Funsonic می تواند برای برآورده کردن نیازهای پوشش خاص مشتریان و چالش های برش فیلم های محافظ سفارشی شود.

ثابت شده است که سیستم های پاشش اولتراسونیک برای برنامه های مختلفی که نیاز به پوشش مواد یکنواخت و قابل تکرار دارند ، مناسب است. با کنترل ضخامت از زیر میکرون به بیش از 100 میکرون و قادر به پوشیدن هر شکل و اندازه ، سیستم های پوشش جایگزین مناسب برای سایر تکنیک های پوشش مانند چرخشی و سمپاش سنتی هستند.

سیستم پوشش Funsonic دقیقاً می تواند با استفاده از تکنیک های لایه بندی ساده ، سرعت جریان ، سرعت پوشش و میزان رسوب را کنترل کند. قالب اسپری با سرعت کم ، اسپری اتمی را به عنوان یک الگوی دقیق و قابل کنترل تعریف می کند تا از بیش از حد و تولید لایه های بسیار نازک و یکنواخت جلوگیری شود.

 

Ultrasonic spraying protective film before silicon wafer cutting 2

مزایای استفاده از فناوری پوشش اولتراسونیک برای فرآیندهای پوشش محافظ ویفر شامل موارد زیر است:

 

1. پوشش سریع و یکنواخت فیلم از خطوط مختلف سطح.
2. انعطاف پذیری بالا در خواص شیمیایی و پوشش.
3. بدون مسدود کردن اسپری اتمییز.
4. راندمان انتقال بالا با حداقل زباله.
5. فرآیند پاشش بالغ بسیار قابل تکرار.

شما نیز ممکن است دوست داشته باشید

ارسال درخواست